当前位置：大族激光科技产业集团股份有限公司>>大族激光-等离子清洗/除胶>> 晶圆等离子清洗机（等离子灰化/去光刻胶/聚合物剥离/预处理/介电质刻蚀/晶圆凸点/有机污染去除/晶圆减薄）
功能：
可清洗晶圆表面的颗粒、有机物、金属杂质、氧化物
特点：
1)相较于真空等离子，可以在常压下工作
2)工作效率远高于真空等离子
3)氩气等离子辉光为低温，不会破坏晶圆
| 序号 | 项目 | 规格参数 |
| 1 | 电源电压 | 220（±10%）VAC，50/60Hz |
| 2 | 电源需求 | 220VAC/10A以上， |
| 3 | 工作频率 | 13.65MHz |
| 4 | 设备功率 | <3.2KW（依实际为准） |
| 5 | 气源要求 | 根据产品选AR，N2，O2等气体 |
| 6 | 压缩空气 | ≥0.3MPa（3kg/cm2） |
| 7 | 主机尺寸 | 1260(L)x600(W)x1980(H)mm |
| 8 | 等离子头尺寸 | 400(L)x80(W)x60(H)mm |
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