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微波喷射等离子表面处理机(微波等离子,微波喷射等离子,大气压微波等离子,低温等离子)

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更新时间:2021-12-01 13:53:47浏览次数:988次

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应用各种粘接前表面处理(COG、FOG、W/B等)玻璃基板表面处理印刷基板表面处里塑料产品表面处理印刷前、粘接前表面处理有机物处理芯片支架处理摄像头模组处理装置构成:特点:1

应用

各种粘接前表面处理(COG、FOG、W/B等)
玻璃基板表面处理
印刷基板表面处里
塑料产品表面处理
印刷前、粘接前表面处理
有机物处理
芯片支架处理
摄像头模组处理

装置构成:

微波喷射等离子表面处理机

特点:

1.高速处理能力

不需要真空环境、在大气压下即可处理

高密度的等离子、可进行高速处理

2.低成本运行

作业气体只需要空气CDA

快速的反应时间-按下按钮1s后等离子稳定放电

3.紧凑型设计、所需动力简单

电源、控制、气体单元一体化

设置方便、简单。所需动力-电力和CDA

4.快速、完善的售后服务

快速的售后技术服务、化的服务体系

产品参数:

名称(Name微波点式等离子清洗机
型号(ModelM2-PLASMA
电源(Power supply220VAC,50/60Hz
功率(Power0-200w(连续可调)
频率:2450MHz±20ppm
等离子头气体流量:15±5 L/min
等离子头重量2Kg以下
工作气体(GasCDA(0.3MPa-0.85MPa)
NO.项目规格备注
等离子控制部规格
1尺寸(WxDxH)243*485*310mm详细规格参附件
2重量<30kg
3需求电源AC220V,50/60Hz,3根线,

单相+接地线,5A

地线<0.5Ω
4等离子输出功率0-200W连续可调
5I/O-进气接头5x8mm连接至主气源
6气体使用量CDA:10±5L/min
7进气压力0.3-0.85MPa
8配置空间要求通风良好(环境温度15-30度)的地方。保留左右及上方有150mm以上散热的空间,保留后方有120mm的线路空间。
等离子照射部规格
1尺寸(WxDxH)68*165*61mm详细规格参附件
2重量<2kg
3控制部-照射部距离3-5m可根据客户要求定制
4处理距离与产品距离5~10mm视产品而定

装置本体:

装置本体等离子头:

等离子头

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