◆ 测量平台：采用自有技术的定位结构，保证测量的准确性和稳定性 ◆ 操作方式：手动操作和自动操作均可选择 ◆ 数据显示：数据显示误差在2µm以内 ◆ 数据接口：可以通过接口连接到计算机进行数据分析及质量控制 ◆ 软件：界面友好，操作简便
◆ 对区域厚度不等的大幅面薄钢片进行高精度测量 ◆ 对2mm厚度以下的大幅面金属薄板的测量 |
 技术规格 |
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| 昆山思拓机器有限公司成立于2007年，公司位于昆山市巴城镇红杨路，是从事光机电一体化制造装备研制的高科技企业，专业致力于高精密激光微加工设备的研发和制造。 思拓拥有20年激光微加工设备设计和制造经验，利用自主研发的关键技术，提供定制化的设备系统，而且这些设备系统都已经过多个行业用户的实际生产验证。根据用户实际生产需求，思拓愿意向各行业用户提供工艺研发和设备研制服务。 |
思拓目前主要产品有高精密SMT模板激光切割机、高精密激光测厚仪、模板自动光学检测仪、FPC紫外激光切割钻孔机、双工位紫外激光切割机、单面ITO及导电银浆激光刻蚀机、激光玻璃切割钻孔机、陶瓷激光加工机、高精密CO2激光切膜机、双面ITO及导电银浆激光刻蚀机、金属心血管支架激光切割机、非金属可降解支架飞秒激光切割机、面向OLED蒸镀用金属掩膜板装配检测中心及其它现代化精密激光加工设备。其中第四代高精密SMT模板激光切割机占国内市场的60%以上份额，相应客户因此获得Intel、Samsung、Apple的质量认可并成为其合格供应商；心血管支架激光切割机打破欧美垄断获得市场认可。 思拓已经研制了应用于集成电路产品的多种高精密激光微加工设备，还将开发其它*领域产品的应用，从而建立一整套高精密激光加工设备系列，这些产品应用包括HDI电路板，太阳能电池，半导体硅片，医疗器械，激光精密微加工，精密金属材料加工，超薄玻璃加工等。 |
高精密SMT模板激光切割机，高精密激光测厚仪，模板自动光学检测仪，FPC紫外激光切割钻孔机，双工位紫外激光切割机，单面ITO及导电银浆激光刻蚀机，激光玻璃切割钻孔机，陶瓷激光加工机，高精密CO2激光切膜机，双面ITO及导电银浆激光刻蚀机，金属心血管支架激光切割机，非金属可降解支架飞秒激光切割机，面向OLED蒸镀用金属掩膜板装配检测中心及其它现代化精密激光加工设备
手动激光测厚仪 产品信息
