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双工位紫外激光切割机

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  • 公司名称昆山思拓机器有限公司
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  • 所  在  地
  • 厂商性质经销商
  • 更新时间 2021-12-18
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昆山思拓机器有限公司成立于2007年,公司位于昆山市巴城镇红杨路,是从事光机电一体化制造装备研制的高科技企业,专业致力于高精密激光微加工设备的研发和制造。

      思拓拥有20年激光微加工设备设计和制造经验,利用自主研发的关键技术,提供定制化的设备系统,而且这些设备系统都已经过多个行业用户的实际生产验证。根据用户实际生产需求,思拓愿意向各行业用户提供工艺研发和设备研制服务。
 
 

      思拓目前主要产品有高精密SMT模板激光切割机、高精密激光测厚仪、模板自动光学检测仪、FPC紫外激光切割钻孔机、双工位紫外激光切割机、单面ITO及导电银浆激光刻蚀机、激光玻璃切割钻孔机、陶瓷激光加工机、高精密CO2激光切膜机、双面ITO及导电银浆激光刻蚀机、金属心血管支架激光切割机、非金属可降解支架飞秒激光切割机、面向OLED蒸镀用金属掩膜板装配检测中心及其它现代化精密激光加工设备。其中第四代高精密SMT模板激光切割机占国内市场的60%以上份额,相应客户因此获得Intel、Samsung、Apple的质量认可并成为其合格供应商;心血管支架激光切割机打破欧美垄断获得市场认可。

      思拓已经研制了应用于集成电路产品的多种高精密激光微加工设备,还将开发其它*领域产品的应用,从而建立一整套高精密激光加工设备系列,这些产品应用包括HDI电路板,太阳能电池,半导体硅片,医疗器械,激光精密微加工,精密金属材料加工,超薄玻璃加工等。
高精密SMT模板激光切割机,高精密激光测厚仪,模板自动光学检测仪,FPC紫外激光切割钻孔机,双工位紫外激光切割机,单面ITO及导电银浆激光刻蚀机,激光玻璃切割钻孔机,陶瓷激光加工机,高精密CO2激光切膜机,双面ITO及导电银浆激光刻蚀机,金属心血管支架激光切割机,非金属可降解支架飞秒激光切割机,面向OLED蒸镀用金属掩膜板装配检测中心及其它现代化精密激光加工设备
品名:双工位紫外激光切割机性能特点◆光源及光学系统:采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定性半导体泵浦激光器,实现”冷”加工方式;优化设计的光学系统,实现低功率损耗,较小聚焦光斑尺寸,保证加工质量的稳定性和加工精度
双工位紫外激光切割机 产品信息

  品名:双工位紫外激光切割机

 
  性能特点

◆ 光源及光学系统:采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定性半导体泵浦激光器,实现”冷”加工方式;优化设计的光学系统,实现低功率损耗,较小聚焦光斑尺寸,保证加工质量的稳定性和加工精度。
◆ 平台运动系统:采用双驱直线电机驱动梁式结构,全闭环数控系统控制,保证设备具有较高的加工速度、高的定位精度与重复精度。
◆ 视觉系统:配合软件高速图形对位处理算法,对材料常见的变形误差进行纠正,保证加工产品精度。
◆ 天然花岗岩机台:减小工作台启动、停止和加速过程产生的惯性震动,同时可保持机台长期使用精度的稳定性。
◆ 软件系统:配备智能激光微加工应用平台软件ThetaLaser,具有自主知识产权,界面友好,功能强大,操作简捷,软件模块可根据客户工艺定制化等优势。
◆ 灵活的上料方式:可兼容大幅面产品上料、双工位交替加工上料、卷对卷上料及标准在线上料等方式切割;满足代工、量产等各种生产需求;兼顾长短期的设备产能和投资效率。

  产品主要应用范围
◆ 挠性电路板(FPC)、刚性电路板、刚-挠结合电路板和芯片封装基板的切割或分板
◆ 已安装元件的刚性、挠性电路板的分板加工
◆ 薄铜箔、压感粘接片(PSA)、PP、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖膜等精密切割及钻孔
◆ ITO薄膜、玻璃、有机薄膜、特种金属薄片、硅材料、蓝宝石等精密切割
  技术规格
型号: TLS-G8200D
X/Y行程范围: 600×800mm
X/Y平台定位精度: <>
X/Y重复精度: ±1µm
加工范围: 300mm×600mm(双工位),600mm*600mm(单工位)
X/Y平台运行速度: 1000mm/s
激光功率: 10W(8W,12W选配)
激光波长: 355nm
激光频率: 30-130KHz
环境温度: 23±3℃
环境湿度: 20%~70%RH(无凝露)
兼容文件格式: Gerber, DXF, HPGL, Sieb&Meyer, Excellon, PCB
输入电压: 380VAC±10%, 50/60Hz;220VAC±10%, 50/60Hz
电功率消耗: 2.5KW
压缩空气气压: 0.5Mpa≤P≤1.5Mpa
机器尺寸(长×宽×高): 1400mmx2400mmx1450mm
机器重量: 2000Kg
产地: 中国

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