上下激光无损测量硅片厚度|双激光厚度测量仪

2022年08月24日 09:44点击：270来源：广州市海科思自动化设备有限公司>>进入该公司展台

切割硅锭后的硅片或多或少都会因为加工环境或者技术的差异出现厚度不均的情况，所以硅片想要成为晶圆制作芯片都需要后续打磨才能达到理想的硅片厚度，加上因为硅片需要抵御运输的碰撞冲击厚度都会较高，但制作晶圆进行打磨后厚度精度达到了um级，硅片拥有如此多的阶段需要测量，海科思便携厚度测量仪则能满足硅片厚度的各项要求。硅片需要时刻注意的项目就是表面光洁度，表面不能存有划伤刮花或者污渍等瑕疵，因为这些瑕疵都会影响后产品的品质，所以具有非接触测量特性的激光厚度测量仪才能胜任硅片的高精度测量。

海科思上下激光测厚仪采用两套激光探头的设计方案，只需要将硅片放在工作台上就能即时看到厚度数据，操作流程相当简单不需要的培训都能轻松完成硅片高精度测量，测量精度达到um级。激光测厚仪的体积与质量都非常小，测量人员只需要单手就可以托起移动摆放，对于硅片加工类有多道研磨工序的高精制造业是*的帮手，一套设备整条生产线都能进行使用，通用性。

海科思激光厚度测量仪可以根据要求更改相关配置以及尺寸，如有需求欢迎致电海科思：

关键词：测厚仪工作台

上一篇：无心磨床导轮角度的相关介绍

下一篇：选购走心机需要做出合理的判断

版权与免责声明

凡本网注明"来源：机床商务网"的所有作品，版权均属于机床商务网，转载请必须注明机床商务网，//www.jc35.com/。违反者本网将追究相关法律责任。
企业发布的公司新闻、技术文章、资料下载等内容，如涉及侵权、违规遭投诉的，一律由发布企业自行承担责任，本网有权删除内容并追溯责任。
本网转载并注明自其它来源的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品来源，并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。