TSV硅通孔的作用: 提高集成度、降低功耗系统地集成数字电路、模拟电路。通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充实现硅通孔的垂直电气互连，用于3D封装TSV阻挡层化学...

无锡吉致电子25年研发生产——铝合金抛光液/铝合金slurry/铝合金悬浮液/铝合金抛光液抛光浆料Slurry/铝合金CMP抛光液/铝合金化学机械抛光液/铝合金...

无锡吉致电子科技有限公司25年研发生产----硬质合金抛光液、硬质合金研磨液、金属抛光液、CMP镜面抛光液、Metal CMP Slurry、吉致电子CMP抛光...

钨W抛光液作用: 吉致电子钨W抛光液适用于8-12吋氧化硅镀膜片的抛光。特选粒径均一的SiO2水溶胶为磨料，抛光清洗后晶圆表面粗糙度低、颗粒残留少。与国内外同类...

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