产品特点：吉致电子氧化硅抛光液分散性好、易摇散且不团聚。吉致电子氧化硅精抛液能有效缩短工时，磨抛后工件呈现镜面效果，无划伤、高平坦。

产品特点：吉致电子氧化硅抛光液分散性好、易摇散且不团聚。吉致电子氧化硅精抛液能有效缩短工时，磨抛后工件呈现镜面效果，无划伤、高平坦。产品工艺及用途：通过离子交换...

无锡吉致电子25年研发生产——氧化硅抛光液，硅溶胶抛光液，纳米硅溶胶抛光液，纳米氧化硅抛光液，氧化硅悬浮液，硅溶胶悬浮液产品工艺及用途：通过离子交换法和水解法制...

产品特点：吉致电子氧化硅抛光液分散性好、易摇散且不团聚。吉致电子氧化硅精抛液能有效缩短工时，磨抛后工件呈现镜面效果，无划伤、高平坦。产品工艺及用途：通过离子交换...

磨料类型：氧化铈微粉/高纯纳米氧化铈磨料粒径：全粒径可定制产品特点：吉致电子氧化铈抛光液纯度高，氧化铈含量比重高，分散性好、乳液均匀悬浮性好。切削能力强、抛光精...

产品特点：纳米级SiO2磨料，粒径均一稳定，去除速率稳定，金属离子含量低，通过CMP工艺可有效去除表面氧化层，达到理想平坦度。吉致电子Oxide Slurry与...

无锡吉致电子25年研发生产——碳化硅晶圆抛光液/硅衬底SIC抛光液/半导体抛光液/CMP化学机械抛光液/硅衬底抛光液/slurry抛光液为电力电子器件及LED用...

为半导体行业/光学行业调配的磷化铟InP抛光液/CMP Slurry组合浆料，适用于磷化铟晶圆的坦化加工。设计满足从研磨到CMP的衬底制造的各个工艺阶段的规范，...

为半导体行业/光学行业调配的蓝宝石研磨液/蓝宝石LED衬底抛光液/Sapphire Slurry组合浆料，适用于蓝宝石基片、外延片、LED的平坦化加工。设计满足...

STI Slurry 适用于集成电路当中的铜互连工艺制程中铜的去除和平坦化。具有高的铜去除速率，碟型凹陷可调，低缺陷等特性。可应用于逻辑芯片以及3D NAND和...

射频滤波器抛光液适用于集成电路当中的铜互连工艺制程中铜的去除和平坦化。具有高的铜去除速率，碟型凹陷可调，低缺陷等特性。可应用于逻辑芯片以及3D NAND和DRA...

无锡吉致电子25年研发生产——Apple Logo镜面抛光液、手机Logo抛光液、铝合金抛光液、金属抛光液、CMP抛光液、平面研磨抛光液、手机logo化学机械抛...

产品简介：为半导体行业/铌酸锂晶体晶圆制备的化学机械抛光液/Slurry组合浆料，适用于LiNbO3领域的平坦化高效加工。设计满足铌酸锂（LiNbO3）晶圆提高...

为不锈钢模具及电子器件、不锈钢手机边框、手机金属外壳抛光、手机按键抛光、苹果Logo抛光等配制的抛光液。CMP抛光液大大提高了不锈钢工件表面去除率和平坦化性能

产品简介：为金属模具及电子器件、金属边框抛光、金属外壳抛光、手机按键抛光、苹果Logo抛光等配制的抛光液。适用于手机钛合金件研磨抛光液/铝合金件研磨抛光液/镁合...

产品特点：吉致抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求，针对碳化硅sic抛光的4道工艺制程搭配不同型号抛光垫（粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫）具有高移除率、高平坦性...

吉致电子抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求，针对碳化硅SIC抛光的4道工艺制程搭配不同型号抛光垫（粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫）具有高移除率、高平坦性、低缺...

吉致针对碳化硅sic抛光的4道工艺制程搭配不同型号研磨液、抛光液和抛光垫（粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫）。在研磨和抛光应用中提高碳化硅衬底表面质量，同时大大提...

精密陶瓷抛光液作用: 吉致电子陶瓷类抛光液适用于碳化物、氮化物、氧化物和硼化物各精密陶瓷件(​李177-06-168-670)的镜面抛光，通过CMP抛光工序可得...

为半导体行业电子封装使用的陶瓷覆铜板、DBCDPC基板等配制的CMP研磨液及抛光液，适用于陶瓷覆铜板的粗抛及精抛流程。吉致电子陶瓷覆铜基板抛光液大大提高了工件表...