热流仪 压力机进行压力传感器MENS温度测试 返回列表页

热流仪 压力机进行压力传感器MENS温度测试

压力传感器 MENS 是由微加工技术制备, 特征结构在微米尺度 1um~0.1mm 范围，集成有微传感器, 微致动器, 微电子信号处理与控制电路等部件的微型系统. 80%以上的 MENS 采用硅微工艺进行制作, 并且需要在特定压力之下快速进行不同温度点的性能测试.zonglen 热流仪搭配压力机作为一种常用温度测试手段, 应用于 MENS 性能测试

热流仪是一台精密的高低温冲击气流仪，具有更guan泛的温度范围-70℃到+225℃，提供了很强的温度转换测试能力。

热流仪 压力机进行压力传感器MENS温度测试

压力传感器 MENS 高低温测试方法：

1. 将器件放在压力机里面

2. 启动高低温冲击机加热至需要测试的温度点

3. 调节压力机, 设定压力值

4. 使用仪器测试微电感器件在该温度下的参数

5. 调节需要温度点, 重复 2, 3, 4这三个操作, 记录数据

温度变化速率快，-55℃至+125℃之间转换约10秒

you效温度范围，-70℃至+225℃

结构紧凑，移动式设计

触摸屏操作，人机交互界面

快速DUT温度稳定时间

温控精度±1℃，显示精度±0.1℃

气流量可高达18SCFM

除霜设计，快速清除内部的水汽积聚

应用

产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：

芯片、微电子器件、集成电路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

闪存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件

光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）

其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究

产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：

芯片、微电子器件、集成电路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

闪存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件

光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）

其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究

测试标准

满足美jun用标准MIL TI系测试标准

满足国内jun用元件GJB TI系测试标准

满足JEDEC测试要求