热流仪 PCB 板电子芯片高低温测试 返回列表页

热流仪 PCB 板电子芯片高低温测试

应用于 PCB 板、电子芯片高低温测试。 PCB板、电子芯片在出厂前需要进行环境测试，模拟PCB板在气候环境下操作及储存的适应性，已确保其在恶劣环境下也可正常工作。

热流仪 PCB 板电子芯片高低温测试

高低温测试机可以准确快速的实现 PCB 板和电子芯片等电子元件的高低温循环测试 Thermal cycle、冷热冲击试验 Thermal stock 、老化试验、可靠性试验等。

zonglen热流仪高低温测试机TS580，温度测试范围：-80°C 至 +225°C，温度转换从-55℃到+125℃之间转换约10秒

与传统高低温试验箱对比， 高低温测试机主要优势：

1、变温速率更快

2、温控精度：±1℃；

3、实时监测待测元件真实温度，可随时调整冲击气流温度

4、针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块)，可单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件

5、对测试机平台load board上的IC进行温度循环 / 冲击；传统高低温箱无法针对此类测试。

6、对整块集成电路板提供准确且快速的环境温度。

我们的专业知识和经验意味着我们能专业的为大多数热流仪Temperature Cycling System应用与维修提供全面的建议和支持。通过设计和改造的系统（根据现场环境定制或配置），我们可以提供一个完整的系统解决方案。

MPI ThermalAir TA-5000A服务准则

速度：1小时内响应，24小时内提供实施方案。

专业：多名工程师与热流仪Temperature Cycling System相伴10多年。

维修：原厂标准服务。

料件：原厂品牌料件。

保障：提供交换式维修。

信息：设备档案更新与备份，做客户设备的管家。

我们的专业知识和经验意味着我们能专业的为大多数热流仪Temperature Cycling System应用与维修提供全面的建议和支持。通过设计和改造的系统（根据现场环境定制或配置），我们可以提供一个完整的系统解决方案。