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晶圆激光切割机

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参考价: ￥ 288888

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产品型号SA-IR20WD

品牌其他品牌

厂商性质生产商

所在地上海市

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更新时间：2023-03-07 10:07:19浏览次数：1021次

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首昂光电（上海）有限公司

经营模式：生产厂家

商铺产品：7条

所在地区：上海上海市

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产品简介

产地	国产	激光器波长	1064nm
激光器功率	20W	切割厚度	0.1mm
切割速度	150mm/s	驱动方式	伺服电机
售后保修期	12个月	外形尺寸（长×宽×高）	13508001700mm
重复定位精度	0.002mm	重量	680kg

晶圆激光切割机
Wafer Laser Cutting Machine
产品特点：
划片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s

非接触式加工，无机械应力，适合切脆性易碎硅晶圆
CCD快速定位功能，实时同轴监视或旁轴监视功能
高精度二维直线运动平台，高精度D D旋转平台
大理石基台，稳定可靠，热变形小
专业操控系统
全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好
无需砂轮刀、蓝

详细介绍

晶圆激光切割机

Wafer Laser Cutting Machine

产品特点：

划片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s

非接触式加工，无机械应力，适合切脆性易碎硅晶圆

CCD快速定位功能，实时同轴监视或旁轴监视功能

高精度二维直线运动平台，高精度D D旋转平台

大理石基台，稳定可靠，热变形小

专业操控系统

全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好

无需砂轮刀、蓝膜、去离子水等耗材