半导体激光切割机

GF3015半导体激光切割机特点：

1、 切割速度快，相当于同等功率CO₂激光切割机的2倍，快速启动运行，操作方便。
2、 使用成本低，半导体激光器的电光转换效率是CO₂激光器的6倍、光纤激光器的2倍，关键部件使用寿命长达10万小时。
3、维护容易、能耗低，激光器中无需工作气体、无需反射镜片。
4、 导光系统由光纤组成，*的柔性导光效果，满足柔性加工需求，具有的薄板切割能力。
5、体积小巧紧凑，占地空间小，方便运输。

6、德国原装数控系统，*稳定性和灵活性，用于复杂任务的高速数字运动控制，尤其适用于高速、高精度激光切割。
7、龙门结构，双边齿轮齿条同步驱动，高强度铝合金横梁。
8、 配有技术的横向补偿机构，具有结构稳定、刚性好、高动态响应等特点。
9、 同步高速交换工作台，提升整机性能及切割效率。
10、集成设计，减少10%的空间体积，便于运输。
11、贴心的金融服务，助您用更小的初期投入尽快获得设备。

GF3015半导体激光切割机参数：