大幅面加工控制系统为激光器、振镜、平台实时全闭环控制系统，且是金橙子自研的，并具备多种振镜运动轴联动加工方案，包括多种排序，可做到工艺效果连续无拼缝、图纸适配性...

全新架构，数据处理速度大幅提升，可满足高精尖技术需求；兼具二维三维功能;支持大幅面加工控制、高性能运动控制扩展等功能；增加高性能运动控制扩展功能，支持大幅面加工...

全新架构，数据处理速度大幅提升，可满足高精尖技术需求；兼具二维三维功能;支持大幅面加工控制、高性能运动控制扩展等功能；增加高性能运动控制扩展功能，支持大幅面加工...

全新架构，数据处理速度大幅提升，可满足高精尖技术需求；兼具二维三维功能;支持大幅面加工控制、高性能运动控制扩展等功能；增加高性能运动控制扩展功能，支持大幅面加工...

高速芯片，数据处理速度大幅提升，可满足各种高精尖的技术需求；支持独立调高器、PSO功能、高性能运动控制等功能；高速网口通信，抗扰能力强，传输距离远，远程控制操作...

适用于基础二维激光加工

适用于基础二维激光加工

适用于基础二维激光加工

适用于基础二维激光加工

适用于基础二维激光加工，可用于个性定制、开关标刻、纸雕工艺、铭牌加工、竹简加工、标签打码等。

SZ-B/D-V4支持双轴拼接、飞行标刻及二次开发；适用于基础二维激光加工。可用于手镯加工、飞行打标、大幅面服装刻花、多头加工、模切加工、管材加工等。

SPI-B/D-V4支持双轴拼接、飞行标刻及二次开发；适用于基础二维激光加工。可用于手镯加工、飞行打标、大幅面服装刻花、多头加工、模切加工、管材加工等。

LMC系列激光打标控制卡PCIE-FB支持双轴拼接、飞行标刻及二次开发；适用于基础二维激光加工。可用于手镯加工、飞行打标、大幅面服装刻花、多头加工、模切加工、管...

金橙子激光打标控制卡PCIE-SZ支持双轴拼接、飞行标刻及二次开发；适用于基础二维激光加工；可用于手镯加工、飞行打标、大幅面服装刻花、多头加工、模切加工、管材加...

全数字光栅反馈振镜，实时位置反馈（采用JCZ焊接控制卡），21Bits超高的位置分辨率，8H位置漂移30urad，承受激光功率6000W，水冷+气冷多重保障，完...

全数字光栅反馈振镜，实时位置反馈、实现PSO功能（采用JCZ控制卡），21Bits超高的位置分辨率，超高速 、高精度、低温漂

金橙子Falcocan-20振镜，全数字光栅反馈振镜，21Bits超高的位置分辨率，超高精度、低温漂，可根据工艺需求定制调校。

背景显示振镜G3 Pro-V 可用于饰品加工、封闭机型、礼品定制加工、外贸出口等，加工产品频繁更换。

激光焊接控制卡DLC2PCIE-QCW-5V全新架构，数据处理速度大幅提升，可满足高精尖技术需求；兼具二维三维功能;支持大幅面加工控制、高性能运动控制扩展等功能...

采用全覆盖式金属外壳，具有较强的抗扰能力，操作界面简洁、友好，功能丰富。Mini-FBZ-02激光喷码控制系统可广泛应用于食品饮料、医药、线缆、管材、型材、电子...