北京金橙子科技股份有限公司
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激光切割运动控制卡

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具体成交价以合同协议为准

产品型号MCS2

品       牌金橙子科技/JCZ

厂商性质生产商

所  在  地北京市

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更新时间:2024-04-15 15:35:09浏览次数:479次

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产地 国产 销售区域 全国,华东,华南,华北,华中,东北,西南,西北,港澳台
高速芯片,数据处理速度大幅提升,可满足各种高精尖的技术需求;支持独立调高器、PSO功能、高性能运动控制等功能;高速网口通信,抗扰能力强,传输距离远,远程控制操作稳定可靠;支持3C精密切割、金属切割、玻璃切割等各种复杂切割控制应用。

主要配置

  • 通讯方式:4个百兆网

  • 输入口数目:16路

  • 输出口数目:12路

  • 继电器输出:8路

  • 电源输入:24V直流供电

  • 串口:1个RS232串口

  • PSO:5V差分输入输出

  • PWM:1路5V/24V输出可切换

  • 模拟量输出:2路5V/10V输出可切换

  • 轴控制:X/Y1/Y2/W四轴带反馈


典型应用

可用于玻璃为代表的脆性材料切割等。

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