详细摘要： 背靠背自动点锡膏激光锡焊，在点锡膏的同时可进行激光焊接，两个夹具分别交替往复的进入工作台内部的点锡膏区与焊接区，大大提高效率；该设备主要用于效率、精度要求较高的...

详细摘要： 1、可定制多种功能模块：自动上料、视觉检测、点胶、点锡、植锡球、激光焊接等；2、柔性制造，每个模块可以独立工作，可根据所需任意增加或减少；3、模块化嵌入式控制系...

详细摘要： 立式单工位激光锡焊机可实现自动送锡丝/点锡膏、激光熔锡焊接的整个工艺过程；系统由半导体激光器、立式三轴防护罩工作台、视觉定位系统、的激光锡焊控制系统和精密送丝机...

详细摘要： 激光镍片焊接机流水线主要用于电池模组CCS镍片的激光焊接。设备采用流水线式布局，能够在线加工，节省了人工搬运工作。设备可配置进口激光器，能够自劢控制激光焊机进行...

详细摘要： 蓝光半导体激光器采用高性能半导体激光模组，电光效率高，长期工作激光输出衰减小，采用电流闭环实时反馈系统，确保激光长期稳定输出。可编程多段毫秒级升降温曲线，适应各...

详细摘要： ★ 立式设计，结构紧凑，适合桌面型工作台或其他激光器外置式应用；★ 采用高性能半导体激光模组，光电效率高，长期工作激光输出衰减小；★ 可编程多段毫秒级升降温曲线...

详细摘要： 转盘式双工位激光镍片点焊机设备主要用于电池模组CCS镍片的激光焊接。设备采用旋转双工位布局，激光加工的同时可以进行上下料，大大提高了生产效率。设备可配置进口激光...

详细摘要： 桌面式双工位激光锡焊设备可实现自动送锡丝/点锡膏、激光熔锡焊接的整个工艺过程，双工位激光锡焊，两个夹具交替往复进入工作台内部的焊接区，提高效率；该设备主要用于效...

详细摘要： 桌面式单工位激光焊锡机由三轴混合伺服模组、半导体激光器、CCD同轴定位系统和自动送丝模组构成。华瀚结合大量工艺研究，了激光送锡丝/点锡膏控制系统，该系统能够精确...

详细摘要： 插箱式半导体激光器（小功率）因为光斑能量分布均匀，含锡钎料吸收率较高，因此常用来作为激光锡焊的热源，也可以用于塑料焊接，焊接后的密封性较好。小功率半导体激光通过...

详细摘要： 镍片激光焊接常见焊接要求：剪切力不小于350N，剥离力不小于100N；焊点无明显发黑、氧化；不损害FPC线路板。单机上下双层镍片激光焊接机可实现智能高效的镍片焊...

详细摘要： 塑料激光焊接机由半导体激光器、三轴伺服工作台、专用治具和振镜焊接系统系统构成。系统采用触摸屏、工控电脑控制，运行可靠、操作简单。如下图所示，夹具进入工作台内部的...