| 深圳市华瀚激光科技有限公司 |
| 参考价 | 面议 |
更新时间：2022-07-20 15:03:20浏览次数：648
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镍片激光焊接工艺介绍：
常见焊接要求：
1、剪切力不小于350N，剥离力不小于100N；
2、焊点无明显发黑、氧化；
3、不损害FPC线路板。
不同产品要求有所不同，焊点也有差异，如下图所示：
单机上下双层镍片激光焊接机结构（设备配置除尘风机，除尘风管安装在振镜头下方）：
设备使用的激光器：
IPG1000w激光器因为光斑能量分布均匀，含锡钎料吸收率较高，因此常用来作为激光锡焊的热源。半导体激光通过传导光纤输出，适合与自动化设备一同使用，进行柔性加工。
IPG激光焊接机特点:
激光焊接加热区域小，可实现精确焊；
激光非接触式焊接，热影响小，无静电影响；
相对其他激光器性价比更高；
体积小，安装方便；
激光输出曲线精确可控，限度降低元件的热输入；
系统稳定，设备维护量小，使用效率更高。
单机上下双层镍片激光焊接机技术参数：
| 名称 | 规格 |
| 焊接主机外形尺寸(mm) | 3000X3000X2200(不包括三色灯、光纤支架) |
| 设备重量(T) | 小于4.0 |
| 激光器类型 | IPG |
| 激光输出功率(W) | 1000 |
| 加工范围(mm) | 2000X850 |
| 电力需求 | AC380V /50Hz |
| 整机功率(KW) | 10 |
| 压缩空气气压(Mpa) | 0.5-0.8 |
| 压缩空气用量(L/min) | 200 |
| 工作环境温度(℃) | 10~40 |
| 工作环境湿度(RH) | 30~80% |
| 定位方式 | CCD视觉定位 |
| 平台行程(mm) | X=2200、 Y=1000、Z=200、Y1=Y2=1500 |
| 重复位置精度(mm) | ±0.02 |
| 冷却方式 | 水冷 |
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