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详细介绍
机型介绍
微电子器件激光封焊机是将芯片等核心部件密封在由金属、陶瓷或玻璃等低渗透率材料包围的空腔内，隔绝外界环境对芯片等的干扰或侵蚀，以保持器件长期可靠。该设备主要用于各种精密功率器件的封装，如UV-LED、MEMS、晶振、微波器件、传感器、厚膜IC、光电探测器等产品。
机型特点
可实现级气密标准（548B）；
高重频激光器，光学扫描焊接，效率是平行封焊的3-5倍；
极限设计光学系统，最小焊缝100微米；
适合贴片器件连板作业、料盒上下料，全自动焊接；
自主CCD视觉定位系统（软著登记第1921278号），焊接精度高。
主要机型 | SealWeld 3000 | |
激光特性 | 平均输出功率 | 300W |
激光波长 | 1080nm | |
调制频率 | 1～5000Hz | |
功率稳定性 | ＜3%rms | |
光纤长度 | 5m | |
加工参数 | 焊接速度 | ≤4300mm/s |
单个焊接范围 | 50mm×50mm | |
X/Y轴行程范围 | 450mm/250mm | |
上料z轴行程范围 | 500mm | |
激光调焦z1轴行程范围 | 100mm | |
产品加工范围 | 200mm × 100mm | |
定位精度 | ±0.02mm | |
运动速度 | 500mm/s | |
加速度 | 0.5G | |
视觉定位系统 | 安装方式 | 伪同轴 |
像素 | 1200万 | |
分辨率 | 4032 × 3036 | |
视野范围 | 28mm×32mm | |
使用环境 | 冷却方式 | 水冷、风冷 |
系统供电 | AC220V±10%/50Hz | |
环境温度 | 10～40℃ | |
相对湿度 | 湿度10%～90%（不允许油雾、凝露） | |
其他 | 尺寸 | 1300mm × 1300mm × 1500mm |
整机重量 | 1000KG | |
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