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详细介绍
机型介绍
本机型是为对封装环境有更高要求的电子器件专门开发，可实现在真空环境下（10-3Pa)对器件进行气密封装，隔绝外部干扰，保持长期可靠性。
机型特点
l 新一代光纤激光器，能量更稳定，电光转换效率高，寿命长，易维护，无需任何耗材；
l 适用于可阀、硅铝、铜等金属材料封接；
l 进出双过渡舱，高温烘烤和水冷散热；
l 标配惰性气体环境，选配激光焊接真空腔体。
序号 | 技术指标 | 规格参数 |
1 | 激光波长 | 1080nm |
2 | 激光功率 | 500W |
3 | 功率调节范围 | 10-99% |
4 | 调制频率 | 5kHz |
5 | 焊接气氛 | 氮气、氩气或真空 |
6 | 焊接漏率 | ≤5×10-9Pa·m3/s（标548B） |
7 | 过渡舱真空度 | 10-3Pa |
8 | 手套箱泄漏率 | ≤0.05vol%/h |
9 | 净化能力 | H2O﹤1ppm ，O2﹤1ppm |
10 | 风机流量 | 0-100m3/h |
11 | 氧分析仪 | 测量范围0-1000ppm，精度±1%ppm |
12 | 水分析仪 | 测量范围0-500ppm，精度±1%ppm |
13 | 真空焊接模块（选配） | 真空舱体，带激光窗口，真空泵组，管路，真空舱门等 |
14 | 尺寸（长宽高） | 2670mm×1000mm×1900mm |
15 | 重量 | 1500KG |
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