详细摘要： X07M250350-1D-O多线切割机设备应用本设备主要适用于碳化硅、氮化镓、蓝宝石、氮化硅、陶瓷等硬脆材料的高速、高效、高精度切片加工设备特点走线速度可达1...

详细摘要： 单面抛光305、36D、50D系列设备应用本系列设备主要适用于半导体硅片、蓝宝石、碳化硅、砷化镓、光学玻璃等硬脆材料的高精度单面抛光加工设备特点机身主体采用铸锻...

详细摘要： 815单面抛光机设备应用本机适用于直径100mm及以下尺寸的硅片、锗片、砷化镓、铌酸锂等片状材料的单面高精度抛光加工

详细摘要： DPG700双端面磨床设备应用本设备主要适用于各类金属材料以及陶瓷、特殊塑料等非金属材料的高速、高效、高精度研磨加工设备特点机身主体采用铸件

详细摘要： 双面研磨/抛光20B、22B、24B系列设备应用本系列设备主要适用于半导体、蓝宝石、光学玻璃、陶瓷、金属、石英等硬脆材料的高精度双面研磨和抛光加工设备特点机身主...

详细摘要： 双面研磨/抛光16B、16S、18B系列设备应用本系列设备主要适用于半导体、蓝宝石、光学玻璃、陶瓷、金属、石英等硬脆材料的高精度双面研磨和抛光加工设备特点机身主...

详细摘要： 双面研磨/抛光13B、13.9B、15B系列设备应用该系列设备适用于半导体、蓝宝石、陶瓷、光学玻璃、金属、石英等硬脆性材料的高精度双面研磨/抛光加工设备特点机身...

详细摘要： 一、应用本设备主要用于碳化硅、蓝宝石、石英、陶瓷及其它硬脆材料的切头切尾、截断、切片等加工，尤其适用于超硬脆材料及大尺寸材料的高精度高效率加工

详细摘要： 研磨介质

详细摘要： 一、设备型号及应用X07M190300-1D-O型多线切割机本设备主要适用于6英寸及以下半导体材料、蓝宝石、石英、陶瓷、玻璃、水晶等硬脆材料的高速高精度多片切割...

详细摘要： 双面研磨/抛光6S、9B、9.6B系列设备应用该系列设备适用于半导体、蓝宝石、陶瓷、金属、光学玻璃等硬脆性材料的高精度双面研和抛光加工设备特点机身主体采用铸锻件