详细摘要： ·在核心记忆体（6CH温度测定）上可以自由搭配必要的测试模组·对于回流炉工艺管理上新开发了12ch氧气浓度、炉内摄像风速测定模组

详细摘要： 采用全自动系统，从后磨到贴装的连续过程，可研磨至25um厚度。2个磨头阶段，产量几乎是1个磨头系统的两倍。

详细摘要： ·5200TN可焊性测试仪（沾锡天平）适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价·5200TN可针对助焊剂、...

详细摘要： 使用三菱Mitsubishi制纸株式会社开发的热敏记录材料作为热敏复写材料的复写卡（可视卡、热敏卡、可擦写卡），能在感热后进行改写。

详细摘要： ·从喷洒助焊剂（附带助焊剂温调功能）到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性·可按照JISZ3198（无铅焊剂试验法）湿润平...

详细摘要： ·温度控制精确、可以再现预设的加热曲线。·在一个显示器上，可同时从上面和侧面观察图像并显示当时的温度曲线。

详细摘要： ·基于JIS Z3284标准可以高精度的测试锡膏的粘度，Ti值，R等数值。·新的恒温槽设计改善了测试完样品后清洗传感器的工序，另外恒温槽功率...

详细摘要： ·一台设备同时实现BG贴膜平坦化及晶圆的减薄化·无需修砂可持续进行高效平坦化加工。

详细摘要： STK-1150半自动LED UV照射机专门用于硅晶圆、玻璃、陶瓷等产品切割后的解胶工序