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详细介绍
马康可焊性测试仪MALCOM沾锡天平SWB-2
马康MALCOM可焊性测试仪SWB-2沾锡天平特点：
·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性
·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试
·可随意更换焊锡，助焊剂交换
·采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。
·通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项)
·通过安装塑料罩，可在氮气中进行测试(选项)
·可进行微润湿平衡测量法的测量(选项)
SWB-2可焊性测试仪测试方法:
标配: 焊锡槽平衡法
选配：焊锡小球法
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衡鹏供应
PCB沾锡测试/电子元器件可焊性测试/电子元器件沾锡测试/连接器可焊性测试/连接器沾锡测试 5200TN/SP-2
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