陶瓷材料切割 返回列表页

陶瓷激光材料切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。

对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射，使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离，从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。

陶瓷激光切割的主要特点（1）切割质量好由于激光的光斑小、能量密度高，切割速度又快，故能获得良好的切割质量。①切缝窄，激光切割的割缝一般在0.10～0.20mm，节省材料。②割缝边缘垂直度好，切割面光滑无毛刺，表面粗糙度一般控制在Ra：12.5以上。③热影响区小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小，在某些场合，其热影响区宽度在0.05mm以下。

在材料加工方面，已逐步形成一种崭新的加工方法——激光加工，激光加工已应用于切割、打孔、焊接等领域。其中的激光切割由于激光对被切割材料几乎不产生机械冲击和压力，深圳市柯宝原科技 电子陶瓷激光切割，故适宜于陶瓷、玻璃等既硬又脆材料的切割。采用强化工艺的激光切割使得陶瓷的分割加工获得了满意效果，不但没有降低原材料的硬度，而且切边形成了比基材硬度还高的特殊硬化层