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陶瓷切割的材料要求:材料厚度(Materialthickness):0.635mm最小开孔直径(Theminimumholediameter):0.03mm最小...
陶瓷具有十分优异的强韧性能、耐磨抗蚀性能、抗热震性能及良好的可加工性能
陶瓷激光切割机一般用于瓷器类的雕刻、切割加工
陶瓷激光材料切割、钻孔、划片,适用于各类氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化铝氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、等陶瓷材料
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