C1/2半导体激光打标机 返回列表页

T C1/2半导体激光打标机设备简介

该机采用进口半导体阵列，用波长808nm半导体发光二级管泵浦Nd:YAG介质，形成波长1064nm的激光输出。该激光器体积小，是传统泵浦激光器的四分之一，电光装换效率高，光束模式好，免维护，适用于几乎所有金属材料和部分非金属材料打标加工，特别适合各种生产线的在线打标。整机全部采用计算机控制，操作简单方便，具有体积小、功耗低、效率高、寿命长、基本免维护。

1、采用半导体激光器

2、采用进口Q头，关断功率效果好

3、光学模式较好，耗电较低

4、维护少，基本无耗材

5、相对光纤价格较低

C1/2 半导体激光打标机应用领域

广泛应用于五金工具、卫浴洁具、钟表、眼镜、电子、精密仪器、汽车零部件及工艺礼品等。

该机采用进口半导体阵列，用波长808nm半导体发光二级管泵浦Nd:YAG介质，形成波长1064nm的激光输出。该激光器体积小，是传统泵浦激光器的四分之一，电光装换效率高，光束模式好，免维护，适用于几乎所有金属材料和部分非金属材料打标加工，特别适合各种生产线的在线打标。整机全部采用计算机控制，操作简单方便，具有体积小、功耗低、效率高、寿命长、基本免维护。