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C1/2半导体激光打标机

参   考   价: 10000

订  货  量: ≥1 台

具体成交价以合同协议为准

产品型号DPL75

品       牌

厂商性质生产商

所  在  地无锡市

联系方式:王小姐查看联系方式

更新时间:2022-12-02 10:53:32浏览次数:379次

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产地 国产
C1/2半导体激光打标机设备简介:
该设备采用半导体模块,电光转换效率高,光束质量好,适用性强,适用于各种金属和非金属材料打标。

参数/型号

TOL-DPL75—C1/2  

激光额定输出功率

75W

激光波长

1064nm

光束质量M2

<2

激光调Q频率

0.5KHz——50KHz

标准标记范围

110mmx110mm

选配标记范围

65mmx65mm/170mmx170mm

标记深度

0.01mm-2mm

整机功率

1.5KW

最小线宽

0.02mm

重复精度

±0.005mm

电力需求

单相交流220V/50HZ

扫描速度

7000mm/s

外形尺寸

870x1050x1150

冷却系统

水冷

TOL-DPL75-C1/2半导体激光打标机设备简介:

该设备采用半导体模块,电光转换效率高,光束质量好,适用性强,适用于各种金属和非金属材料打标。

TOL-DPL75-C1/2半导体激光打标机产品特征:

1、采用半导体激光器

2、光学模式好,耗电低

3、模块化设计,维护方便,无耗材

 应用领域:

适用于各种汽车、机械零部件,仪器仪表,五金工具等打标。如活塞、活塞环、齿轮、铭牌、轴承、面板、电机、工具,该设备采用半导体模块,电光转换效率高,光束质量好,适用性强,适用于各种金属和非金属材料打标。

1、采用半导体激光器

2、光学模式好,耗电低

3、模块化设计,维护方便,无耗材

 适用于各种汽车、机械零部件,仪器仪表,五金工具等打标。如活塞、活塞环、齿轮、铭牌、轴承、面板、电机、工具等。


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