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首饰激光焊接机 详细摘要: 首饰激光焊接机机型特点:1.采用YGA脉冲激光器;2. 激光头可多角度和多方向旋转.便于激光加工定位;3. 可焊点直径小,热影响区域小,可焊接小而精细的几何区;...
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FILM/PET激光切割机 详细摘要: FILM/PET激光切割机机型特点:1.采用CO2激光器2.采用动龙门式双边驱动结构,整体床身刚性好,运行平稳, 导轨采用全封闭防护处理;3.进口伺服电机驱动、...
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ITO/TCO银浆激光蚀刻机 详细摘要: ITO/TCO银浆激光蚀刻机机型特点:1.采用紫外激光器;2.可生成不可见导电膜;3.可随时更改设计,产品导入周期短,可靠性高;4.非接触干式制作,相对蚀刻明显...
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激光高速孔加工机 详细摘要: 激光高速孔加工机新型光、机、电一体化设备,主要用于各种零部件的精密打孔(包括钛、钨等高熔点材料),在空气、单一气体、真空等环境中均可正常进行打孔,既能对单一工件...
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玻璃激光切割机 详细摘要: 玻璃激光切割机机型特点:1.采用高性能绿光激光器,激光光束质量好,峰值功率高、脉宽窄、脉冲稳定性高;2.聚焦光斑小,切口窄、切割边缘平整、崩边小,加工速度快,保...
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陶瓷激光切割机 详细摘要: 陶瓷激光切割机机型特点:1.采用QCW光纤激光器2. 光束传输系统;3. 高精密直线电机工作平台,精度高,速度快;4. 可选用CCD自动定位,自动校正;5. 非...
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PCB激光分板机 详细摘要: PCB激光分板机机型特点:1.采用高性能C02激光器,激光聚焦光斑小,切口窄;2.分板过程清洁、无粉尘,避免废料导致导电引起的电路失效;3.可对贴装完成的PCB...
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FPC激光切割机 详细摘要: FPC激光切割机机型特点:1. 采用高性能紫外激光器,高精密扫描振镜,精度高,寿命长;2. 高精密直线电机工作平台,精度高,速度快;3. 可选用CCD自动定位,...
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激光剥线机 详细摘要: 激光剥线机机型特点:采用PLC控制系统,利用激光剥除非金属屏蔽层,从而实现剥线功能 1.高精度精确控制剥线长度和深度,不会损伤铜芯;2.特别适用于0.5mm以下...
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精密激光切割机 详细摘要: 精密激光切割机机型特点:1.采用co2激光器;2. 采用动龙门式双边驱动结构,整体床身剐性好,运行平稳;3. 导轨采用全封闭防护,减少粉尘污染,确保机床的使用寿...
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激光塑料焊接机/激光锡焊机 详细摘要: 激光塑料焊接机/激光锡焊机机型特点:1.采用半导体激光器;2.塑焊机无接触性焊接、不透水,能生成精密、美观、牢固和密封的焊缝;3.锡焊机自动焊锡工作台、多轴运动...
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光纤激光焊接机 详细摘要: 光纤激光焊接机机型特点:1.采用光纤激光器,寿命长,运行稳定,方便柔性加工,且无需日常维护;2.机型结构紧凑,模块化设计,易于功能扩展,可实现点焊、拼焊或叠焊等...
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YAG能量反馈激光焊接机 详细摘要: YAG能量反馈激光焊接机机型特点:1. 能量闭环控制,保证焊接质量的稳定性;2. 脉冲输出波形可根据焊接材料及要求等任意设定;3. 可开启焊缝模式,使焊点首尾衔...
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大幅面高速C02激光打标机 详细摘要: 大幅面高速C02激光打标机采用C02激光器,通过3-AXIS聚焦实现大幅面切割和标记 产品应用:C02激光打标机可切割/雕刻多种非金属材料,主要应用于皮革、木材...
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C02激光打标机 详细摘要: C02激光打标机C02激光器是一种气体激光器波长为10.6um, 以C02气体作为工作物质,将C02气体充入放电管在电极上加高电压,放电管辉光放电,释放出激光,...
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半导体端面泵浦激光打标机 详细摘要: 半导体端面泵浦激光打标机机型特点:1. 光模式好,输出激光稳定,光斑小,打标效果精细;2. 功耗低,适合多种金属和部份非金属材料的打标,适用于精细度要求较高的产...
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紫外激光打标机 详细摘要: 紫外激光打标机机型特点:1. 光束质量好,聚焦光斑更小,能实现超精细标记;2. 大多数材料都能吸收紫外激光.因而应用范围更广泛;3. 热影响区域极小,不会产生热...
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绿光激光打标机 详细摘要: 绿光激光打标机GREEN LASER MARKER用波长808nm半导体激光二极管泵浦激光介质,使之产生受激跃迁并在谐振腔中震荡形成1064nm激光,再利用非线...
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深雕机 详细摘要: 深雕机机型特点:1.采用光纤激光器;2. 雕刻深度与被雕刻材料对激光的吸收情况以及激光在被雕刻材料上的作用时间等因素有关;3.雕刻精度高稳定性好,特别适用于复杂...
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光纤激光打标机 详细摘要: 光纤激光打标机机型特点:激光器采用一体化整体结构,无光学污染与功率耦合损失,空气冷却;具优异的光束质量,电光转换效率高,使用成本低廉.加工速度快、长寿命和少维护...
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