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详细介绍
PCB激光分板机
PCB激光分板ji 机型特点 ：
1.采用高性能C02激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；
2.分板过程清洁、无粉尘，避免废料导致导电引起的电路失效；
3.可对贴装完成的PCB板直接分板；分板无接触，无应力；
4.高精密两轴工作平台，精度高，速度快；
5.可选用CCD自动定位，自动校正；
6.加工过程电脑软件自动控制，软件界面实时反馈，实时了解加工状态。
PCB激光分板ji 适用行业 ：
适用于PCB电路板的精密切割成型和开窗、开盖，已封装电路板的分板、
普通光板的分板等。
PCB激光分板机
PCB激光分板ji 技术性能指标 ：
技术性能指标： | ||||
项目名称 ▼ | 技术参数 ▼ | |||
机器型号 | GD-PCBC 6050 | |||
加工幅面 | 600*500mm（可根据客户要求订制） | |||
定位精度 | ±0.02mm | |||
重复定位精度 | ±0.001mm | |||
XY平台大运行速度 | 30m/min | |||
整机耗电功率 | <8KW | |||
整机重量 | 700kg | |||
整机尺寸(L*W*H) | 2200*1300*1500mm | |||
(以上参数仅供参考） | ||||
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