详细摘要： AS-5380利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线，划槽加工

详细摘要： 该设备使用高能量激光对玻璃进行高效钻孔。设备配备有自动影像定位系统，环境安全系统，为产品的自动高速钻孔加工提供保障。该设备目前已在手机、车载显示，面板显示等行业...

详细摘要： 该设备主要用于LTCC生坯、铁氧体等材料的通孔、半通孔以及腔体的快速加工，还可以进行各种材料的刻蚀切割等精细加工

详细摘要： 本设备使用CO2激光器在PMMA和MS材料上加工网点，通过优化光学方案，在新材料MS上也实现了量产加工，并能够加工2mm薄的材料，具备加工良率高及制程切换快速的...

详细摘要： 本系统是针对车载LENS/G-Sensor/OGS切割钻孔的激光整套方案。系统为全自动流水线，能满足绝大部分客户对车载玻璃异形切割钻孔的要求，切割灵活性高，效率...

详细摘要： 设备型号：AGC39；该设备主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，自动上下料等功能，为...

详细摘要： 设备型号：CLPC65；该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，及可调整平台，兼容不同尺寸产品，为产品的...

详细摘要： 型号：Inducer-5560，本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量，高效率的切割加工

详细摘要： 该设备主要用于在柔性面板亮点等修复，设备通过AOI系统自动寻找不良点并自动使用激光修复不良点。该设备结构设计简单便捷，采用*AOI技术，及操作系统，具有良好的动...

详细摘要： 该设备是一套专门针对PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽开发的专用设备，设备集成了高速，高精度的光学加工系统，独立的工艺，加工路径优化系统，可以精确切割外形并...

详细摘要： 设备用于将AMOLED柔性基板，切割成尺寸与数量的Cell并排出。该设备采用全自动装置，以及自主开发的软件操作系统，操作方便，也可根据客户要求进行客制化。

详细摘要： 设备型号：AGC20；该设备主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，自动上下料等功能，为...