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详细介绍
赛斐尔激光为国内进入陶瓷基片行业的激光企业，凭借拥有多年在陶瓷电路基片行业丰富的激光加工工艺经验，为陶瓷电路基片和电路板等产品提供专业的激光划片切割系统。
主要应用于氧化铝和氮化铝陶瓷基片、电路板的划片、切割、打孔等工艺应用。
技术参数
切割深度：≤3mm
划片速度：60-150mm/s（氧化铝）
40-120mm/s（氮化铝）
切割速度：1-100mm/s（氧化铝）
1-80mm/s（氮化铝）
最小打孔直径：0.06mm
划片宽度：≤0.06mm
划线深度：40%-70%（基片厚度）
主要应用于氧化铝和氮化铝陶瓷基片、电路板的划片、切割、打孔等工艺应用。
技术参数
切割深度：≤3mm
划片速度：60-150mm/s（氧化铝）
40-120mm/s（氮化铝）
切割速度：1-100mm/s（氧化铝）
1-80mm/s（氮化铝）
最小打孔直径：0.06mm
划片宽度：≤0.06mm
划线深度：40%-70%（基片厚度）
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