双头激光陶瓷划片机

采用国际品牌的激光器，结合赛斐尔设计的特殊光路整形传输聚焦系统，激光输出能量稳定，光斑直径小，光束质量高；

采用高精度直线电机工作台，光栅尺反馈系统，满足陶瓷加工高速精度的生产要求，并可保证长期使用精度不下降，并定制负压吸附平台，基片放置无位移；

赛斐尔针对陶瓷加工特点，专门设计开发的陶瓷划片专用软件，具有G代码编程或CAD图形直接导入，加工路径自动优化，自动添加引导线等功能，操作简单方便；

根据用户生产效率要求，可配套单头、双头或四头加工系统，实现多束激光同时加工的功能；

针对已印有电路或金属化的陶瓷基片，配套全智能高精度视觉定位系统，实现高精度自动定位；

针对已印有电路或金属化的陶瓷基片，配套全智能高精度视觉定位系统，实现高精度自动定位；

并配套抽风除尘装置，无粉尘污染，全套系统可实现即买即用；