激光陶瓷划片机

激光陶瓷划片机简介

赛斐尔激光为陶瓷电路基片行业开发研制的一系列设备，主要用于氧化铝和氮化铝陶瓷基片的划片、切割和打孔加工。

    本机是一款陶瓷电路基片上精密划片和切割的机型，也可用于其他非金属材料的切割和打孔。采用专装进口激光器；采用特殊光路设计，滚滚输能力稳定=圆偏振性好；可单光路激光输出，也可分双光路激光输出，生产效率提高一倍，操作简便；全密封工作空间，陪抽风除尘装置，无粉尘污染；负压吸附工作系版设计。可根据加工精度要求选配不同的加工平台。

激光陶瓷划片机特点

  (1) 采用*品牌的*激光器，结合赛斐尔设计的特殊光路整形传输聚焦系统，激光输出能量稳定，光斑直径小，光束质量高；

  (2) 采用进口高精度直线电机工作台，光栅尺反馈系统，满足陶瓷加工高速高精度的生产要求，并可保证*使用精度不下降，并定制负压吸附平台，基片放置无位移；

  (3) 赛斐尔针对陶瓷加工特点，专门设计开发的陶瓷划片软件，具有支持G代码编程或CAD图形直接导入，加工路径自动优化，自动添加引导线等功能，操作简单方便；

  (4) 根据用户生产效率要求，可配套单头、双头或四头加工系统，实现多束激光同时加工的功能；

  (5) 针对已印有电路或金属化的陶瓷基片，配套进口全智能高精度视觉定位系统，实现高精度自动定位；