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用于封装基板内层芯板打码及压合后转码,可兼容panel板Xout标记功能。 激光器 绿光激光器 ......
LCK10G载板成品激光打标设备:用于缺陷检测工序后载板产品上报废单元的自动识别以及激光标识,便于终端客户高效准确识别,提升产品良率及制程效率;采用激光设备可以...
本设备针对8英寸及以上芯片封测厂,应用于半导体行业40nm及以下的low-k晶圆和硅基GaN等晶圆表面划线或开槽加工。 重复定位精度 ±1μm ....
采用紫外皮秒激光器,针对硅和化合物半导体晶圆进行精密半切或全切。 切割线宽 ≤20±5μm(含HAZ) ......
适用于PCBA生产线,可根据需要选择离线/在线模式、单工位/双工位平台,通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动化激光切割,实现PCBA企业定制化的微型切...
采用纳秒激光器,针对GPP晶圆等进行精密划切。 切割头 自研 重......
适用于PCBA生产线,可根据需要选择离线/在线模式,通过设备自动传送系统和工业视觉系统精确定位实现全自动激光打码和读码检测,实现PCBA企业在生产过程中的流程管...
本设备主要为针对半导体、3C行业开发的切割设备。适用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速 度快、定位精度高的优势。设备配有高精度CCD视觉系统,能够...
华工小型激光打标机五金电子打码机不锈钢金属手持式镭雕机华工手持式激光雕刻机不锈钢刻字机塑料皮革小型激光打字机手持式激光打标机
紫外激光打标机 玻璃激光打标机 显示屏刻字机 紫外激光打码机UV激光打标机 陶瓷激光打标机 二维码刻字机 激光刻字机
二氧化碳激光打标机激光打码机 激光刻字机激光镭雕机 塑料激光打标机 小型激光打码机
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