2022-10-23 16:27:12635
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一、产品用途：主要用于陶瓷、半导体硅片、计算机支架零件等硬脆材料的双面研磨加工，也可用于蓝宝石、手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的双面研磨/抛光加工
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