2022-10-23 16:24:25635
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一、产品用途光学玻璃、陶瓷、电子材料及硅片、锗片、计算机磁盘基片等金属、非金属等硬脆材料的双面高精度抛光加工，尤其适用于5〃(φ125mm)以下硅片及同尺寸规格异形平行平面材料的双面精密抛光加工
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