2023-03-02 10:08:48558
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本机主要用于FPC、PCB、陶瓷基板、PI膜、铜箔等金属薄片、3C线路板模组、芯片封装线路板等激光切割、钻孔、开窗，双头双平台激光切割机可实现自动上料，对LGA自动切割及分拣。针对3C行业和通讯行业以及ODM/OEM等行业
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