2021-10-15 10:05:28515
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本机主要用于FPC、PCB、陶瓷基板、PI膜、铜箔等金属薄片、指纹/摄像头模组、芯片封装线路板等激光切割、钻孔。针对3C行业和通讯行业的不同产品应用的高精密激光加工。标准通讯接口SMEMA，可根据客户的不同需求模组定
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