| 参考价: | 面议 |
具体成交价以合同协议为准
- 产品型号:
- 厂商性质:经销商
- 品牌:
- 所在地区:
进入商铺
在线询价图片描述：
【产品简介】晶圆激光切割机专业用于金属及硅、锗等半导体衬底材料的刻划和切割，是集激光、计算机、自动控制、精密机械技术于一体的高技术产品。该机输出激光功率大、划片精度高、速度快、性能稳定，可以进行圆形和
图片来源：
