晶圆激光切割机专业用于金属及硅、锗等半导体衬底材料的刻划和切割，是集激光、计算机、自动控制、精密机械技术于一体的高技术产品。该机输出激光功率大、划片精度高、速度快、性能稳定，可以进行圆形和方形等多种图形切割。一体化结构，专业性强，针对电力电子行业硅片割圆设计。软件基于中英文Windows系统，CNC专业割圆划片软件，功能强大。整机运行平稳、可靠，操作简单，具备CCD旁轴监视定位，割单圆、多圆专用硅片吸盘等。
【主要特点】
◆ CNC专业割圆软件，功能强大，运行平稳可靠，操作简单；
◆CCD旁轴监视定位，40倍放大定位精准；
◆视觉自动定位系统集专业化切割软件为一体，定位精度高，适用于多圆多图形加工；
◆输出功率大，划片精度高，切割应力小，切边光滑平整；
◆ 占地面积小，光束质量好，切割效率高，适合大批量加工；
