PMMA激光雕切机——微流控芯片制造的精密加工利器
在微流控技术快速发展的今天，高精度、高效率的芯片加工需求日益迫切。传统工艺依赖光刻、注塑等方式，存在流程复杂、成本高、周期长等瓶颈。针对这一挑战，PMMA激光雕切机应运而生，以非接触式激光加工技术为核心，为高校实验室、科研机构及生物医药企业提供微米级精度的微流控芯片制造解决方案。
核心技术优势
微米级高精度切割
采用10.6μm波长CO₂激光器，专为PDMS、PMMA等高分子材料优化，切割精度高，轻松实现复杂流道、多层结构的无损成型，避免传统工艺的机械应力损伤。结合高速振镜系统，切割速度可达3600mm/s，显著提升科研效率。
智能化控制与多材料兼容
集成专业图形处理软件（支持AutoCAD、CorelDraw等），支持设计文件直连与路径优化，30秒内完成100μm级通道加工。设备兼容PDMS、PET薄膜、PI柔性电路板等多种材料，并支持切割、打孔、微雕刻复合工艺，满足芯片封装、电极集成等全流程需求。
洁净无污染工艺
非接触式加工杜绝粉尘残留，切割边缘光滑无毛刺，确保芯片生物相容性，可直接用于细胞培养、药物筛选等敏感实验。设备内置上吹气、下抽风系统，进一步保障加工环境的洁净度。
灵活适配科研需求
工作幅面覆盖700×500mm，可选配CCD视觉定位系统，支持超大幅面、MARK点视觉切割及旋转轴控制，满足从实验室小样到中试生产的多样化需求。
PMMA激光雕切机参数：
系统规格:奋进号HZZ-V3000激光切割机
激光器类型: 美国原装特种气冷式密闭型金属管
冷却方式:风冷
切割速度:3600mm/s
工作区域:700 x 500mm
容纳尺寸: 700（L）*500（W）*210(H)mm (四面开门设计)
Z轴工作台调整:0～210mm
记忆体容量:128MB高记忆体，可同时存储99个档案
电脑连接:打印口连接；USB连接；以太网连接
分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的设定
系统语言:可切换至不同语言
使用软件:AutoCAD及所有与Windows相容的绘图软件皆可
操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印机驱动程序来操作或利用面板来做人工操作，功率及速度亦可由面板调整
操作环境:建议在室温环境下操作，地线为必要之设施，在电压不稳定区域建议使用稳压器，接地线更可确保设备之寿命
激光能量控制:数位式功率控制可由0～100 %控制，且可依圆形成比例的控制脉波产生速度，同时可依颜色设定不同功率
辅助装置:吸风机、排风装置、蜂巢网工作平台、圆柱旋转轴
工作电压:110 /220VAC 20/10A
安全规格:CDRHClass 1，CE认证,RoSH认证
整机重量:230KG
外形尺寸:1150x 802x 1064 mm
