PDMS薄膜激光切割机——微流控芯片精密制造的方案
在微流控芯片制造领域,PDMS(聚二甲基硅氧烷)因其优异的生物相容性和透光性成为核心材料,但其高精度加工一直是行业难题。传统工艺依赖模具压印或机械切割,存在效率低、边缘毛刺多、易污染等问题。PDMS薄膜激光切割机应运而生,以非接触式激光加工为核心,为科研机构、生物医药企业提供高效、洁净的PDMS微流控芯片制造方案。
技术优势:
PDMS激光切割的突破性革新
1.微米级无损切割
采用10.6μm波长CO₂激光器,专为PDMS材料特性优化,切割精度高,最小流道宽度30μm,可精准加工直线、弯曲、多级分叉等复杂流道结构,避免传统工艺的物理应力损伤,尤其适配超薄(50-200μm)PDMS芯片的精密成型。
2.洁净无污染工艺
激光非接触式加工全程无需模具或刀具,杜绝杂质引入;切割边缘光滑度Ra≤0.5μm,无粉尘或碎屑残留,确保芯片直接用于细胞培养、药物筛选等生物实验,良品率高达98%以上。
3.高效灵活,支持快速迭代
集成高速振镜系统与智能软件,支持AutoCAD设计文件一键输出,自动优化切割路径,单次加工耗时快,较传统工艺效率提升5倍以上,助力实验室快速验证流体混合、液滴生成等创新设计。
4.多场景适配能力
工作幅面覆盖700×500mm至1000×600mm,可选配CCD视觉定位、旋转轴及温控模块,满足PDMS单层芯片、多层键合芯片及柔性电极集成等多样化需求。