产品概述
PDMS激光切割设备是一款基于CO₂激光技术的精密加工系统,专为微流控芯片、生物医学器件及柔性材料加工领域设计。设备采用激光能量控制技术,可对PDMS(聚二甲基硅氧烷)材料实现无接触、高精度切割与雕刻,解决传统工艺中模具依赖性强、加工效率低、边缘粗糙等问题,是微流控芯片研发与批量生产的理想工具。
核心技术优势
高精度微米级加工
采用高稳定性CO₂激光源,聚焦光斑直径≤30μm,切割精度高,轻松实现微流控芯片中复杂微通道的一次成型,确保流体实验的精准性与可重复性。
支持多层PDMS薄膜的对位切割与三维结构加工,满足微阀、混合器等复杂功能单元的制作需求。
非接触式柔性加工
激光切割无需物理接触材料,避免传统刀模导致的PDMS形变、碎屑污染等问题,成品边缘光滑平整,可直接键合封装。
智能温控系统实时调节激光功率,防止高温灼伤材料,保持PDMS的生物相容性。
高效智能化操作
配套专业图形控制软件,支持AutoCAD、等设计文件一键导入,提升加工效率。
多场景兼容性
除PDMS外,设备兼容玻璃、PET、PI等多种微流控基材的切割与打标,助力客户拓展器官芯片、生物传感器等交叉领域研究。
典型应用场景
微流控芯片研发:快速原型制作,实现微通道、反应腔、电极集成结构的高效加工。
细胞培养器件:精准切割PDMS支架,构建仿生微环境。
POCT设备生产:批量加工一次性检测芯片,提升产线自动化水平。
选择理由
降本增效:无需开模费用,单件成本降低70%,研发周期缩短50%。
品质保障:全封闭防护设计,符合Class 1激光安全标准,配备24小时远程监测系统。
可持续升级:模块化结构支持功率扩展(30W-100W),满足未来产线升级需求。
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