微流控芯片激光雕刻系统——CO₂激光全流程智造解决方案
微流控技术正加速生命科学、精准医疗等领域的创新,但传统芯片制造依赖多环节工艺(如光刻、注塑、切割),流程繁琐且难以满足复杂结构需求。微流控芯片激光雕刻系统(CO₂激光雕刻切割机)以“光”为刀,融合切割、雕刻、打孔等多功能于一体,为科研机构与企业提供从设计到成型的全流程高精度加工方案,重新定义微流控芯片制造效率与自由度。
技术突破:一体化加工与精度
三维微结构雕刻能力
采用10.6μm波长CO₂激光器,结合动态聚焦技术,可在PDMS、水凝胶等材料上实现深度可控的微流道雕刻(深度精度±3μm),支持阶梯流道、多孔膜结构及三维腔体加工,突破传统二维工艺局限,为器官芯片、仿生模型等研究提供全新可能。纳米级边缘质量控制
通过激光参数智能匹配(功率1-100无级可调),切割/雕刻边缘粗糙度低,媲美光刻工艺光洁度,消除毛刺对流体动力学的干扰,确保芯片性能一致性。多材料全流程兼容
单台设备完成PDMS基材切割、玻璃/PET辅助层打孔、表面亲疏水改性雕刻等工序,适配芯片封装、电极集成及功能涂层加工,减少多设备切换导致的误差与污染风险。AI驱动智能工艺库
内置微流控专用软件,集成液滴生成、细胞捕获等200+种流道模板,支持参数一键调用;AI算法实时优化切割路径与能量分布,复杂图形加工效率提升,良品率高。
场景赋能:从基础研究到产业落地
前沿探索:快速完成“设计-加工-测试”闭环,已助力深圳大学等团队完成科研实验。
服务生态:让科研更简单
免费试样+参数包:提供PDMS/PEEK等材料试切服务,赠送《微流控激光加工工艺》(含50+案例参数)。
实验室智能互联:可选配LabOS系统,实现设备-设计软件-检测仪器数据互通,构建数字化研发流水线。
联保网络:提供24/7在线支持、48小时应急响应及年度预防性维护,确保用户“零中断”研发。
以光为笔,智造生命科学无限可能!
无论您是探索微流控未知领域,还是追求产业化精益生产,微流控芯片激光雕刻系统以全流程、高自由度的技术突破,成为您不可替代的战略伙伴。立即预约免费Demo,解锁专属芯片智造方案!