微流控激光切割机——精准微通道加工专家
微流控激光切割机专为微流控芯片、生物传感器及柔性电子器件的精密加工而设计,采用CO2激光技术,可在PDMS、PMMA、COC、水凝胶等聚合物材料上实现微米级流道切割,满足生命科学、体外诊断、器官芯片等领域的超精细加工需求。
核心优势
✅ 微米级精度:采用CO2激光技术,最小切割线宽小,边缘光滑无毛刺,确保微流道流体性能稳定。
✅ 非接触加工:实现材料冷切割,热影响区小,避免传统加工导致的材料变形或碳化。
✅ 智能路径优化:自动识别CAD设计文件,智能优化切割路径,加工效率提升30%,材料利用率高。
✅ 多材料兼容:支持PDMS、PMMA、PET、PI、水凝胶等多种高分子材料,适配不同硬度与厚度的基材(50μm-5mm)。
技术参数
激光类型:CO2,金属射频激光源
激光功率:30W / 60W
加工幅面:450*310
开门设计:左右开门设计
对焦方式:探针式自动对焦
加工速度:1524mm/s
记忆体容量:128MB高记忆体,可同时存储99个档案
传输接口:USB 接口、以太网络连接接口
定位指示:红光模组
典型应用
生命科学:微流控芯片微通道加工、类器官培养芯片制备
体外诊断:即时检测(POCT)芯片、微流控免疫分析卡
柔性电子:可穿戴传感器电极切割、柔性电路板微加工
科研领域:仿生微纳结构制备、微流体实验器件开发