核心技术优势(模切材料激光切割机)
高精度切割:
激光定位精度高,支持复杂图形一次性成型,避免传统刀模的毛边、压痕问题。
红光预瞄功能,确保材料零浪费。
多材料适配:
可加工0.1-30mm厚度非金属材料,涵盖泡棉、硅胶垫、PET薄膜、瓦楞纸板等模切行业常用介质。
智能功率调节,EVA切割无黄边,皮革雕刻不焦糊。
高效生产:
切割速度0-1000mm/s,支持小批量定制订单快速交付。
自动化送料系统(选配),实现24小时连续作业。
降本增效:
无模具耗材成本,图纸导入即可生产,节省90%刀模开发费用。
低功耗设计,能耗较同类设备降低15%。
加工优势:
无接触切割:激光非接触式加工,杜绝材料表面压痕
0.08mm超高精度:支持微孔阵列、异形镂空等精密图形
零毛边技术:智能温控系统确保切割断面光滑无碳化
超薄材料适配:真空吸附平台,防止薄膜移位/褶皱
典型薄膜切割应用场景:
电子模切:FPC柔性电路板轮廓切割、手机石墨烯散热膜打孔
包装印刷:食品级PET标签、防伪镭射膜镂空
医疗耗材:透析膜精密开窗
新能源材料:锂电池隔膜加工、光伏背板裁切