可用于集成电路QFN、压电陶瓷、发光二极管、分离器件、光通讯器件、LED芯片、热敏电阻、光学器件、陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、石英、玻璃、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、砷化镓和铌酸锂等材料的划切加工。兼容8英寸晶圆，具有单主轴和双主轴的机型。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。
产品介绍：
● 1.8KW（2.4KW可选） 大功率直流主轴
● 高刚性龙门式结构
● T轴旋转轴采用DD马达
● 进口超高精密级滚柱型导轨
● 进口超高精密滚珠型丝杆
● CCD双镜头自动影像系统
● 友好人机交互界面
● 瑞士进口滚柱导轨，精度高，耐用性久，稳定性高，超高直线度，实测0.9μm
● 采用进口研磨级超高精密滚珠丝杠，定位精度可达2μm全行程
● 自动对焦功能，具有CSP切割功能，具有 在线刀痕检测功能
● NCS非接触测高，BBD刀破损检测，自动修磨法兰功能
● 工件形状识别功能，更加友好人机界面
● 自动化程序著提升
● 满足各种加工工艺需求
产品参数：
项目 | 产品型号 | BJX3352划片机 |
加工尺寸 | ø305mm/260mm×260mm或定制 | |
X轴 | 速度 | 600mm/s |
直线度 | 2μm全行程 | |
Y轴 | 有效行程 | 310mm |
定位精度 | 2μm全行程 | |
分辨率 | 0.1μm | |
Z轴 | 有效行程 | 40mm |
单步步尽量 | 0.0005mm | |
刀轮直径 | 60mm或定制 | |
T轴 | 转动角度范围 | 380 |
主轴 | 转速 | 60000rpm |
额定输出功率 | 直流1.8/2.4KW | |
基础规格 | 电源 | 220V/50Hz |
压缩空气 | 0.5-0.6Mpa、Max220L/min | |
切削水 | 0.2-0.3Mpa、Max 4L/min | |
排风流量 | 3m³/min | |
尺寸（mm） | 1080X1160X1810 | |
重量 | 1200KG |
应用领域：
1.半体封装基板及元器件：晶圆IC集成电路、陶瓷基板、玻璃基板、PCB、硅片、线路板、内存储存卡、QFN、DFN、电容电阻、传感器、IC二三极管、保险丝等
2.LED基板、灯珠：LED各类型号规格基板、LED灯珠等
3.光通迅及元器件：镀膜玻璃、滤波片、精密陶瓷、玻璃管、毛细管、法拉第片、隔离片、玻璃V型槽、PCL/AWG、晶圆芯片切割、摄像头模组等
可切材料：
硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB、氮化铝、铌酸锂、石英等
配件耗材：
样品展示：
LX3352型晶圆切割机为12英寸全自动动精密划片机，采用高精密进口主要配件，T轴采用DD马达，重复精度1μm，稳定性，兼容6"-12"材料，双CCD视觉系统，性能达到业界水平
使用环境要求：
1.请使用大气压水汽结露点-15℃，油残存不大于0.1ppm，过滤度0.01μm/99.5%以上的洁净压缩空气
2.请将切削水及冷却水的水温为室温±2℃，水温控制在室温波动范围±1℃
3.避免把设备放置在有震动的工作环境工作，远离鼓风机、通风口、高温装置、油污等环境
4.室内温度20-25℃，温度变化不大于±1℃
5.工厂具有防水性底板
