主要应用于氧化铝和氮化铝陶瓷基片、电路板的划片、切割、打孔等工艺应用。
技术参数
切割深度:≤3mm
划片速度:60-150mm/s(氧化铝)
40-120mm/s(氮化铝)
切割速度:1-100mm/s(氧化铝)
1-80mm/s(氮化铝)
最小打孔直径:0.06mm
划片宽度:≤0.06mm
划线深度:40%-70%(基片厚度)
武汉赛斐尔激光技术有限公司是一家激光加工应用技术专家型企业。坐落于中国·光谷—东湖*开发区,主要从事工业激光加工系统的研发及相关设备的生产,同时积极与*激光器制造商合作且成为他们在我国的系统集成商。
本公司拥有一支从事激光领域多年的团队,不仅有参与激光加工设备开发应用近三十年的专家,也有从事激光加工工艺技术研究多年经验的技术人员。我们本着“您能想到的,我们帮您实现;您没能想到的,我们来帮您设计。”的经营理念不懈地努力,立志成为*激光器加工系统集成商;为客户提供丰富的激光非标产品及定制设备。用我们自己的力量创造出激光行业的奇迹。
公司产品主要包括:柱式电池在线自动焊接系统、扣式电池在线多工位全自动系统、光器件全自动耦合焊接系统、光纤传输激光焊接机、扫描式激光焊接机、光纤激光打标机、激光能量负反馈系统、多功能激光加工系统、YAG精密激光切割系统、光缆在线自动激光焊接系统等。
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