扩展非破坏性纳米尺度成像的范围和价值
使用蔡司Xradia 810 Ultra X射线显微镜实现低至50 nm的空间分辨率，这是基于实验室的X射线成像系统中较高的。 通过非破坏性3D成像体验性能和灵活性，在当今的突破性研究中发挥着至关重要的作用。 创新的Xradia Ultra架构采用的X射线光学系统，采用同步加速器技术，具有吸收和相位对比。 现在能量为5.4 keV，您可以将纳米级成像的吞吐量提高10倍。使用Xradia 810 Ultra的低能量，为中低Z样品实现更好的对比度和图像质量。 期望在不同条件下实现*先的原位和4D能力，以研究结构演变。 利用3D X射线成像扩展材料研究，生命科学，自然资源和各种工业应用的探索极限。
较高分辨率，更高对比度，更快
蔡司解决方案在实验室仪器中提供世界上非破坏性3D X射线成像，分辨率低至50 nm。除了吸收和Zernike相位对比外，蔡司Xradia 810 Ultra采用了从同步加速器改进的*先光学系统，为您的研究提供业界较佳的分辨率和对比度。这种创新仪器通过为您的传统成像工作流程添加关键的非破坏性步骤，实现了突破性研究。
通过为5.4 keV的研究提供更高的对比度，Xradia 810 Ultra可以为各种难以成像的材料提供高分辨率的X射线成像。通过吸收和相衬来优化您的成像，适用于各种材料，如聚合物，氧化物，复合材料，燃料电池，地质样品和生物材料。 ZEISS XRM在同步加速器和实验室设施中率*先行了纳米级X射线成像，提供了突破性的解决方案，帮助您将研究放在研究的较前沿。
通过使纳米级X射线成像速度提高一个数量级，Xradia 810 Ultra可以优化XRM的商业案例，无论您的工作是针对科学还是工业。对于显微镜实验室而言，更快的工作流程转化为允许更多用户在更短的时间内利用仪器的能力，从而将XRM扩展到更广泛的用户群。同样，您可以快速执行和重复内部结构的4D和原位研究，使这些技术适用于更多应用。如果您的应用非常有针对性，例如用于探索石油和天然气开采可行性的数字岩石物理，Xradia 810 Ultra可提供可用于在几小时内表征关键参数(如孔隙度)的测量数据。
优点
在实验室中可获得的较高分辨率 - 低至50纳米的3D X射线成像
非破坏性3D X射线成像允许对同一样品进行重复成像，以便直接观察微观结构的演变
吸收和Zernike相位对比成像各种材料 - 中等到低Z，碳酸盐到页岩，组织到生物力学 - 在纳米尺度上快10倍
无需研究人员对同步加速器的有限访问或使同步加速器时间更有效的挑战，您的实验室就会产生同步加速器
基于更快的图像采集时间提高经济效益，将中心显微镜实验室的范围扩大到更广泛的研究人员
可切换的视野范围为16至65μm，较适合您的成像需求
在原位设备内对样品进行成像时保持高分辨率
用于断层摄影重建的自动图像对准
在您的实验室中开发，准备和测试您计划的同步加速器实验，以提高同步加速器光束时间的有效性
现在，Scout-and-Scan控制系统具有简单的基于工作流程的用户界面，非常适合成像实验室，用户可以拥有各种各样的经验水平
