一、产品名称概述：江苏思峻光催化剂研磨分散机胶体磨
二、光催化剂的简介
通俗意义上讲触媒就是催化剂的意思，光触媒顾名思义就是光催化剂。
催化剂是改变化学反应速率的化学物质，其本身并不参与反应。光催化剂就是在光子的激发下能够起到催化作用的化学物质的统称。
三、光催化剂材料的种类
世界上能作为光触媒的材料众多，包括二氧化太,氧化锌),氧化锡二氧化锆，硫化镉等多种氧化物硫化物半导体，其中二氧化太因其氧化能力强，化学性质稳定无毒，成为世界上当红的纳米光触媒材料；在早期，也曾经较多使用硫化镉和氧化锌作为光触媒材料，但是由于这两者的化学性质不稳定，会在光催化的同时发生光溶解，溶出有害的金属离子具有一定的生物毒性，故发达国家目前已经很少将它们用作为民用光催化材料，部分工业光催化领域还在使用。
二氧化太是一种半导体，分别具有锐钛矿，金红石及板钛矿三种晶体结构，其中只有锐钛矿结构和金红石结构具有光催化特性。
四、光催化原理
因为生产光催化剂的材料几乎都是固体半导体材料，因此光催化又称为半导体光催化。
光催化氧化的机理是用固体能带理论来解释的；根据固体能带理论，固体材料的能带结构可以分为价带、禁带和导带三部分；导体的导带和价带发生了重合即其禁带宽度为零，所以导体可以导电;绝缘体的禁带宽度很大以至于价带的电子很难被激发使其跃迁至导带，所以绝缘体不导电;半导体的禁带宽度介于导体与绝缘体之间，所以其在一定条件下可以导电。 在半导体中，所有价电子所处的能带就是所谓的价带，比价带能量更高的能带便是导带，介于价带和导带之间的空隙称之为禁带。
光催化氧化过程简单的说就是价带上的电子受到光照的激发跃迁至导带，形成了电子和空穴，形成的电子-空穴对又引发了其他的一系列的反应。
五、光催化剂材料的分散
光催化材料应用中，一般需要将二氧化太分散到液体基料中，形成悬浮液，需要对光催化剂体系进行研磨分散，使悬浮液(或乳化液)体系中的分散物微粒化、均匀化的处理过程，这种处理同时起降低分散物尺度和提高分散物分布均匀性的作用，使得光催化剂产品更稳定；结合多家客户案例，推荐使用江苏思峻GMSD2000系列超高速研磨分散机，两级结构，先研磨后分散，转速0-18000rpm，研磨分散效果好，粒径小，均匀度高。
六、光催化材料分散机的特点
1、光催化材料分散设备采用江苏江苏砖利技术，*创意，融化理念。将高剪切胶体磨进行进一步的改良，在原来GM2000系列的基础上，将单一的胶体磨磨头模块，改良成两级模块，加入了一级分散盘（均质盘、乳化盘）。从而形成改良型的胶体磨，先研磨后分散（均质、乳化），将物料的处理一步到底的完成，我们将这种改良的胶体磨也称为“研磨分散机”。
2、GMSD2000系列全系采用德国博格曼双端面机械密封，在保证冷却水的前提下，可24小时连续运行。而传统分散机很难做到连续、不间断、长时间的运行，传统设备的轴承不能承受高转速的运行，通过梳齿状定子切割破碎，缝隙疏密决定细度大小，超高线速度的吸料式叶轮提供强劲切割力。
3、 GMSD2000系列光触媒研磨分散机的结构:研磨式分散机是由锥体磨,分散机组合而成的高科技产品。
弟一级由具有精细度递升的三层锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。
七、江苏思峻光催化剂研磨分散机胶体磨参数/选型表：
型号规格 流量（H2O） 转速（r/min） 线速度（m/s） 功率（kw） 进出口尺寸
GMSD2000/4 300-1000 14000 44 2.2 DN25/15
GMSD2000/5 1000-1500 10500 44 7.5 DN40 /32
GMSD2000/10 3000 7300 44 15 DN50 / 50
GMSD2000/20 8000 4900 44 37 DN80 /65
GMSD2000/30 20000 2850 44 75 DN150 /125
GMSD2000/50 40000 2000 44 160 DN200 /150
