型号:HLD40A
蓝光半导体激光器产品特点:
★ 对铜、金、铝金属材质光的吸收率高,不会产生高反,烫伤pcb板,或者塑料。
★ 插箱式设计,便于与标准机柜配合使用;
★ 采用电流闭环实时反馈系统,确保激光长期稳定输出;
★ 采用高性能半导体激光模组,电光效率高,长期工作激光输出衰减小;
★ 可编程多段毫秒级升降温曲线,适应各种有铅或无铅锡焊;
★ 适合点焊或连续焊;
★ 连接触摸屏单独使用,或通过串口与其他设备连接动态修改参数;
★ 配合专用送锡控制器,可实现送锡与激光输出的紧密配合,提高焊接质量;
★ 与送锡控制器,工作台,触摸屏等外设通过网络连接,实现远程控制,电气隔离。
半导体激光器特点:
★ 激光效率高,能量稳定,输出功率衰减低;
★ 可适应预镀锡,锡膏,锡球,锡丝等不同应用场合;
★ 可直接控制送丝模块或锡球模块(别家激光器是通过模拟量控制送丝模块,华瀚是由激光器直接控制送丝模块(走总线控制),送丝精度高更稳定,华瀚激光器可直接控制触摸屏,焊接头,送丝模块);
★ 可编程并保存多组焊接程序,以适应不同的焊接产品;
★ 可精确、快速调整多段加热曲线,极大的提高焊接质量;
★ 使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单;
★ 非接触焊接,隔绝静电损伤,无接触应力;
★ 无焊接头磨损情况,特别适合自动化应用场合,减少维护时间;
★ 加热时间短,对元器件热影响小,最小化热损坏和热变形;
★ 可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合;
★ 焊点小,可用于精密焊接,以及焊接空间狭小的场合;
★ 无消耗器件,维护简便;
★ 结构简单,体积小,系统稳定;
★ 焊接烟尘少;
蓝光半导体激光器技术参数:
激光器型号 | HLD40A |
激光输出功率(W) | 40 |
激光脉冲宽度 | 可调 |
波长(nm) | 450 |
光纤长度(m) | 3/5(可选配) |
光纤芯径(um) | 200 |
光斑大小(mm) | 0.5-6.0 |
控制器 | Pro-face触摸屏 |
电力需求 | 220V /50Hz/10A |
整机功率(KW) | 1.5 |
功率稳定性 | <±1% |
定位方式 | 同轴CCD |
外形尺寸(mm) | 560(长)*486(宽)*182(高) |
安装方式 | 卧式 |
冷却方式 | 风冷 |