设备型号:HLD60A/HLD100A/HLD200A
插箱式半导体激光器特点:
1、插箱式设计,便于与标准机柜配合使用;
2、采用电流闭环实时反馈系统,确保激光长期稳定输出;
3、采用高性能半导体激光模组,电光效率高,长期工作激光输出衰减小 ;
4、可编程多段毫秒级升降温曲线,适应各种有铅或无铅锡焊;
5、适合点焊或连续焊;
6、连接触摸屏单独使用,或通过串口与其它设备连接动态修改参数;
7、配合专用送锡控制器,可实现送锡与激光输出的紧密配合,提高焊接质量;
8、与送锡控制器,工作台,触摸屏等外设通过网路连接,实现远程控制,电气隔离。
适用领域:
小功率半导体激光器适用于汽车行业的车灯焊接、微电机焊接、连接器焊接等,以及电子行业的耳机插头焊线、电路板焊线、接插件焊线和塑胶件焊接等等。
半导体激光器特点:
★ 激光效率高,能量稳定,输出功率衰减低;
★ 可适应预镀锡,锡膏,锡球,锡丝等不同应用场合;
★ 可直接控制送丝模块或锡球模块(别家激光器是通过模拟量控制送丝模块,华瀚是由激光器直接控制送丝模块(走总线控制),送丝精度高更稳定,华瀚激光器可直接控制触摸屏,焊接头,送丝模块);
★ 可编程并保存多组焊接程序,以适应不同的焊接产品;
★ 可精确、快速调整多段加热曲线,极大的提高焊接质量;
★ 使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单;
★ 非接触焊接,隔绝静电损伤,无接触应力;
★ 无焊接头磨损情况,特别适合自动化应用场合,减少维护时间;
★ 加热时间短,对元器件热影响小,最小化热损坏和热变形;
★ 可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合;
★ 焊点小,可用于精密焊接,以及焊接空间狭小的场合;
★ 无消耗器件,维护简便;
★ 结构简单,体积小,系统稳定;
★ 焊接烟尘少;
焊接样品图片:
插箱式半导体激光器技术参数:
激光器型号 | HLD60A | HLD100A | HLD200A |
激光输出功率(W) | 60 | 100 | 200 |
激光脉冲宽度 | 可调 | ||
波长(nm) | 915 | ||
光纤长度(m) | 3/5(可选配) | ||
光纤芯径(um) | 105 | 135 | |
光斑大小(mm) | 0.3-6.0 | ||
控制器 | Pro-face触摸屏 | ||
电力需求 | 220V /50Hz/10A | ||
整机功率(KW) | 1.5 | 3 | |
功率稳定性 | <±1% | ||
定位方式 | 同轴CCD | ||
光纤接头 | SMA905 | ||
外形尺寸(mm) | 560(长)*486(宽)*182(高) | ||
安装方式 | 卧式 | ||
冷却方式 | 风冷 | ||
使用环境 | 温度15℃-30℃,湿度45%-75% | ||
重量 | 30KG左右 |