硅钢片激光切焊一体机

镭通激光专注微纳尺寸的加工制造需求，聚焦半导体及光电领域，为客户提供超高精细度的激光加工设备以及半导体封装材料及零部件的一站式解决方案。镭通激光核心团队由来自中科院、清华大学、吉林大学的高精尖人才组成，并有长江学者特聘教授（国际激光微纳加工领域的奠基人之一）作为科学家，涵盖光学、电气、材料、机械设计、精密制造等多个领域，具有强大的技术研发能力。镭通激光拥有精密运动平台结构设计和装配调试、光学系统设计、激光和运动一体化控制、材料和技工工艺方法、机器视觉精确定位等五大基础技术能力，已申请和持有近30项。镭通激光推出专用于微电子器件气密性封装的全自动激光封焊机，已在院所及UV LED无机封装公司应用。镭通激光加工设备广泛应用于半导体与集成电路、5G通讯、新能源、航空航天、等领域，尤其在微电子封装领域，镭通的激光设备已成为行业秘密。镭通激光自主开发了具有性技术的紫外光电器件封装材料及其工艺，显著提高了紫外光电器件的可靠性和寿命，解决了影响紫外光电器件大规模应用的关键痛点问题。镭通将持续保持技术创新，在光量子芯片封装中介板、功率半导体器件衬底、存储介质等材料领域推进产业化。镭通激光长期与清华大学、吉林大学、中科院长春光机所、等单位保持前沿科研合作，持续关注行业需求，以激光微纳加工技术、封装材料技术助力半导体及光电产业发展。